Chrom-Bindungsziel

1. Produktkernstruktur: Bimetall-Synergie

Sputteroberfläche: hoch{0}reines Chrom (Cr) für einen dichten, verschleißfesten und hervorragend haftenden Metallfilm.

Rückwandplatine: Hochwertiges sauerstofffreies Kupfer (C10200) leitet dank seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit schnell die beim Sputtern entstehende hohe Temperatur ab.

Bindungsschicht: Metallschweißen mit hochreinem Indium (In) wird verwendet, um die thermische Spannung zwischen heterogenen Materialien effektiv zu entlasten und eine Bindungsrate von mehr als 98 % sicherzustellen.

2. Technische Standards und chemische Zusammensetzung (höchste Reinheit)

Wir kontrollieren den Gehalt an Gasverunreinigungen im Chrommetall streng, um die Plasmastabilität während des Sputterns sicherzustellen.

3. Schlanker Prozess: Betrachten Sie die Qualität anhand der Details des Bildes

U-förmiger tiefer Kühltank: Sehen Sie sich die Rückseite des Bildes an. Das präzise CNC-gefräste Strömungskanaldesign maximiert den Bereich zwischen dem Kühlwasser und der Kupferrückwandplatine und kann verhindern, dass Indiumlot selbst bei Dauerbetrieb mit hoher-Leistung schmilzt.

Präzise versenkte Schwalbenschwanzbohrung: Das Design der porösen Position gewährleistet die absolute Stabilität des Ziels in der Vakuumkammer und die Kraft ist gleichmäßig, wodurch Verformungen durch thermische Ausdehnung und Kontraktion vermieden werden.

Vakuum-Indium-Schweißprozess: Der gesamte Bindungsprozess wird im Vakuumofen abgeschlossen, um sicherzustellen, dass die Schnittstelle frei von Blasen und Oxidation ist und der thermische Widerstand minimiert wird.

4. Oberflächenbehandlung: Sauberkeit bestimmt die Filmbildung

Sputteroberfläche: Nach dem Feinschleifen kann die Oberflächenbeschaffenheit Ra0,8 um erreichen, wodurch die Lichtbogenzeit verkürzt wird.

Seitlich und hinten: Durch eine Passivierungsbehandlung oder Ultraschallreinigung werden Bearbeitungsrückstände gründlich entfernt und das Hintergrundvakuum der Vakuumkammer sichergestellt.

5. Grundparameter und Spezifikationen (Spezifikationen)

Längenbereich: Anpassbar bis 2000 mm (langes Streifenziel wie im Bild gezeigt).

Gesamtdicke: Die typische Konfiguration beträgt 6 mm (Cr) + 8 mm (Cu).

Bindungsratenerkennung: Standard-Ultraschall-Fehlererkennungsbericht (C-Scan).

Toleranzkontrolle: Länge/Breite ± 0,5 mm, Ebenheit kleiner oder gleich 0,1 mm.

6. Hauptvorteil: Warum sollten Sie sich für unsere Bindungslösung entscheiden?

Hervorragende Rissbeständigkeit: Targets aus reinem Chrom sind spröde und brechen bei direkter Verwendung leicht. Unsere Bindungstechnologie verlängert die Lebensdauer des Targets durch den Puffer der Indiumschicht erheblich.

Höhere Leistungslast: Das verbesserte Kühlkanaldesign unterstützt eine höhere Zielleistungsdichte und verbessert so Ihr Produktionsleistungsverhältnis.

Ausgepackt: 100 % vakuumverpackt, keine Gratbehandlung am Rand, wodurch das Risiko einer Kontamination während der Installation erheblich erhöht wird.

7. Anwendungsgebiete: Das Wunder der Fahrsicht und des Schutzes

Flat Panel Display (FPD): Herstellung von Gate/Source-Leitungen und Masken für TFT{0}}LCD-Arrays.

Dekorative Beschichtung: Bieten eine hoch-helle, verschleißfeste-metallische Chromoptik für Badezimmer, Uhren und Unterhaltungselektronik.

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD): Als unterste Schicht der speziellen Legierungsfilmschicht verstärkt es die Haftung des Filmträgers.