Tantaltiegel mit Deckel

Produktübersicht und Design-Highlights

In Grenzgebieten wie dem epitaktischen Halbleiterwachstum (MBE/CVD), dem Schmelzen hochreiner Seltenerdmetalle, der Elektronenstrahlverdampfungsbeschichtung (E-Beam Evaporation) und der Hochtemperaturanalyse im Labor ist die Inertisierung und Abdichtung von Behältern gegenüber korrosiven Schmelzen bei ultrahohen Temperaturen von entscheidender Bedeutung. Unsere hochreinen Tantaltiegel mit Deckel/Miniatur-Tantalzellen sind für Ultrahochvakuum (UHV) und extreme chemische Korrosion konzipiert und bieten eine zuverlässige Hochtemperatur-Schmelzschutzlösung für hochpräzise Experimente und die industrielle Produktion.

Wie im physischen Bild gezeigt, umfasst diese Produktserie einen schlanken, zylindrischen, dünnwandigen Tantal-Tiegelkörper und genau darauf abgestimmte Präzisions--Tantal-Deckel. Das Material besteht aus hoch-dichten reinen Tantalblechen oder -stäben mit einer Reinheit von mindestens 99. 95 % (hoch-reiner Halbleitergrad kann 99,99 % erreichen) und wird durch nahtloses Tiefziehen oder präzises CNC-Integraldrehen verarbeitet. Die nahtlose Konstruktion der Gesamtstruktur erhöht das Risiko einer Konzentration thermischer Spannungen und von Leckagen bei hohen Temperaturen erheblich. Die Innen- und Außenflächen des Tiegels weisen einen gleichmäßigen hellen Silberglanz auf, und die Düse und der Deckel erreichen eine hochpräzise Spaltpassung im Mikrometerbereich (Precision Clearance Fit), die nicht nur staub- und sputtersicher ist, sondern auch den Verdampfungsverlust flüchtiger Elemente bei hohen Temperaturen wirksam verhindert.

Professioneller Kernwert

1. Ein-nahtloses Formteil und enge Passform mit Mikrometer--Abdeckfolie (nahtlose Konstruktion und präzise Deckelpassung)

Aufbau Wenn die hochflüchtige Probe erhitzt und geschmolzen wird oder die Molekularstrahlepitaxie (MBE)-Strahlquelle verdampft, bestimmen die Dichtungseigenschaft des Behälters und die Gleichmäßigkeit der Wandstärke direkt den Materialverlust und die experimentelle Genauigkeit. Unsere Miniatur-Tantaltiegel mit Deckel nutzen nahtloses Formen oder hochpräzise Drehtechnologie, um Leckagen durch Schweißnähte auszuschließen. Die beiliegende Waferabdeckung ist präzise geschliffen und kann nahtlos an der Tiegelöffnung befestigt werden, wodurch das Eindringen von Verunreinigungen und eine ungeordnete Ausbreitung flüchtiger Metalldämpfe wirksam verhindert wird.

2. Hervorragende chemische Korrosionsimmunität für stark korrosive Schmelzen

Reines Tantal weist eine starke Korrosionsbeständigkeit gegenüber vielen geschmolzenen Metallen (wie Kupfer, Silber, Gold, Blei, Wismut und einigen Seltenerdmetallen) und sauren geschmolzenen Salzen bei hohen Temperaturen auf und neigt nicht zu chemischen Reaktionen mit den meisten organischen Verbindungen. Dies macht den Tantaltiegel mit Deckel zu einem Träger für die Reinigung hochreiner Metalle, das Schmelzen analytischer Proben bei hoher Temperatur und die Synthese von Einkristallmaterialien.

3. Ultra-Geringe Ausgasung für Vakuumöfen für Ultrahochvakuum (UHV)

Alle Tantaltiegel mit Deckel wurden vor Verlassen des Werks einem Hochvakuumglühen und einer tiefen chemischen Beizentfettung unterzogen und es befinden sich keine Karbide, Oxide oder Fettrückstände auf der Oberfläche. Beim Einsatz in Hochvakuum-Thermofeldern oder Widerstandsheizöfen bis 10 Grad Pa werden keine flüchtigen Gase freigesetzt, was die Reinheit der Vakuumkammer und des Beschichtungsfilms erheblich schützt.

4. Unterstützen Sie die Anpassung technischer Zeichnungen und komplexer Strukturen (kundenspezifisches Prototyping und CAD/CAM-Design).

Wir sind uns der vielfältigen Bedürfnisse von wissenschaftlichen Forschungseinrichtungen und Herstellern von Halbleitergeräten an Verdampfungsquellen und Tiegelgrößen bewusst. Von nadelförmigen Miniaturbehältern bis hin zu industriellen Schmelztiegeln mit großem Durchmesser unterstützen wir vollständig die Prüfung von Kleinserien oder die flexible Produktion von Großserien entsprechend den CAD-/STEP-/DWG-/PDF-Zeichnungen unserer Kunden und können je nach Bedarf spezielle, speziell geformte Strukturen mit abgestuften Kanten, Gewindekappen oder mit Temperaturmesslöchern bereitstellen.

Technische Kernparameter und Spezifikationen

Grundlegende physikalische und chemische Eigenschaften

Abmessungen, Spezifikationen und Bearbeitungstechniken

Typische Anwendungsbereiche

Halbleiter- und Dünnschichtabscheidung: Molekularstrahlepitaxie (MBE)-Strahlquellentiegel, Elektronenstrahlverdampfungsquelle (E-Beam Crucible Liner), Verdampfungsträger mit organischer Leuchtdiode (OLED).

Hoch-Metallurgie (Hoch-Metallurgie): Schmelzen von Seltenerdmetallen, Reinigung von Legierungen, Umschmelzen und Gießen von hoch-Edelmetallen.

Labor und Analytik: Thermogravimetrische Hochtemperaturanalyse (TGA/DSC), Schmelzen starker Säureproben, Hochvakuum und Hochtemperatur-Wärmebehandlungsgefäß.

Nukleartechnik und Luft- und Raumfahrt: Prüfgefäße für die Korrosivität von Flüssigmetallen, Hochtemperatur-Kühlkörperkomponenten und Isotopenextraktionsgefäße.

Kontrolle und Exportverpackung

Jeder Tantaltiegel mit Deckel wurde vor Verlassen des Werks einer strengen Größenmessung, einer mikroskopischen Oberflächenprüfung und einer Spektroskopie der chemischen Zusammensetzung unterzogen. Bei Bedarf wird ein Materialprüfbericht (MTC) gemäß EN 10204 3.1-Standard bereitgestellt. Was die Verpackung betrifft, so ist das Produkt mit einem doppelschichtigen, staubfreien Beutel versiegelt und die innere Schicht ist in einer stoßfesten, geformten Schaumstoffbox untergebracht, um sicherzustellen, dass der Tiegelkörper und die Abdeckfolie während des grenzüberschreitenden Transports keinen Druckveränderungen oder Kratzern ausgesetzt werden und nach dem Öffnen direkt in die Hände der Kunden gegeben werden können. Einsatz in Ultrahochvakuum- oder Hochreinheitslaboren.